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U球体育科技PI膜, ,,,,,,,赋能两条顶级赛路
2026-02-12
高机能PI膜既是极端太空环境下的“防护铠甲”, ,,,,,,,也是精密半导体造作的关键资料 。。。。。U球体育科技全资子公司U球体育电子资料通过技术突破, ,,,,,,,筑牢产业链关键环节自主可控 。。。。。

创新工艺, ,,,,,,,

CPI薄膜助力逐梦深空

卫星太阳翼是太空设备的“能量心脏”, ,,,,,,,CPI作为基底资料及;;;;;;;;げ, ,,,,,,,需保障电池发电效能, ,,,,,,,并满足严苛宇宙环境前提及利用过程反复折叠、发展要求, ,,,,,,,因而对资料的耐温性、力学机能亦提出了极高的要求 。。。。。

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U球体育电子资料最新研造的CPI薄膜突破了化学亚胺化法出产工艺技术瓶颈, ,,,,,,,在维持优异透光性的同时, ,,,,,,,极大优化了力学、热机能, ,,,,,,,模量≥5.8GPa,断裂伸长率≥40%, ,,,,,,,CTE≤15ppm/℃, ,,,,,,,并通过新品鉴定达到国际先进水平 。。。。。目前, ,,,,,,,公司已与多家客户发展技术合作, ,,,,,,,推动太阳翼盖板资料的规划验证和机能评测 。。。。。

突破传统, ,,,,,,,

打造封装技术的“隐形基石”

随着半导体封装向高密度、高靠得住、多职能集成方向发展, ,,,,,,,高机能PI膜已突破传统绝缘资料定位, ,,,,,,,成为解决散热、应力、信号齐全性及电磁滋扰等主题问题的关键基础资料 。。。。。

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U球体育电子资料PI膜凭借优异的耐热性、尺寸不变性、卓越的机械强杜纂耐化学性, ,,,,,,,CTE≤18ppm/℃, ,,,,,,,拉伸强度≥270MPa, ,,,,,,,已获半导体封装市场高度认可 。。。。。目前, ,,,,,,,公司QFN封装用PI胶带占整个中国内地QFN市场30%的份额, ,,,,,,,预计2026年市场份额将持续提升 。。。。。同时, ,,,,,,,公司正积极与多家客户合作开发半导体EMI屏蔽膜, ,,,,,,,并进行幼批量验证 。。。。。

产能升级, ,,,,,,,

实现产品交付的坚实保险

公司选取国际先进的双向拉伸技术和化学亚胺化技术, ,,,,,,,覆盖从粉体投料至裁切处置的全流程工艺, ,,,,,,,关键机能达到业界当先水平, ,,,,,,,为下游高端利用提供靠得住保险 。。。。。

为应对下游需要, ,,,,,,,U球体育电子资料不休优化现有化学法PI膜出产线, ,,,,,,,并加快第二条出产线建设, ,,,,,,,达产后年产能将突破1000吨 。。。。。将来, ,,,,,,,U球体育电子资料将坚守资料创新初心, ,,,,,,,持续突破机能天堑, ,,,,,,,从资料供给商向高端造作赋能平台升级, ,,,,,,,为全球太空索求事业及半导体产业链自主可控提供主题支持 。。。。。

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